-
Bransjenyheter: Trender innen avansert emballasjeteknologi
Halvlederpakking har utviklet seg fra tradisjonelle 1D PCB-design til banebrytende 3D hybridbinding på wafernivå. Denne utviklingen tillater sammenkoblingsavstand i ensifret mikronområde, med båndbredder på opptil 1000 GB/s, samtidig som høy energieffektivitet opprettholdes...Les mer -
Bransjenyheter: Core Interconnect har lansert 12,5 Gbps Redriver-brikken CLRD125
CLRD125 er en høytytende, multifunksjonell redriver-brikke som integrerer en toports 2:1-multiplekser og en 1:2-svitsj-/fan-out-bufferfunksjon. Denne enheten er spesielt utviklet for høyhastighets dataoverføringsapplikasjoner, og støtter datahastigheter på opptil 12,5 Gbps,...Les mer -
88 mm bærebånd for radial kondensator
En av våre kunder i USA, Sep, har bedt om en bæretape for en radial kondensator. De understreket viktigheten av å sikre at ledningene forblir uskadede under transport, spesielt at de ikke bøyer seg. Som svar har vårt ingeniørteam raskt designet...Les mer -
Bransjenyheter: En ny SiC-fabrikk er etablert
13. september 2024 annonserte Resonac byggingen av et nytt produksjonsbygg for SiC (silisiumkarbid)-wafere for krafthalvledere ved Yamagata-fabrikken i Higashine City, Yamagata prefektur. Ferdigstillelsen forventes i tredje kvartal 2025. ...Les mer -
8 mm ABS-materialetape for 0805-motstand
Vårt ingeniør- og produksjonsteam har nylig samarbeidet med en av våre tyske kunder om å produsere et parti med bånd som passer deres 0805-motstander, med lommedimensjoner på 1,50 × 2,30 × 0,80 mm, og som oppfyller motstandsspesifikasjonene deres perfekt. ...Les mer -
8 mm bærebånd for liten dyse med 0,4 mm lommehull
Her er en ny løsning fra Sinho-teamet som vi gjerne vil dele med dere. En av Sinhos kunder har en dyse som måler 0,462 mm i bredden, 2,9 mm i lengden og 0,38 mm i tykkelsen med en deltoleranse på ±0,005 mm. Sinhos ingeniørteam har utviklet en bære...Les mer -
Bransjenyheter: Fokus på forkanten av simuleringsteknologi! Velkommen til TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Tower Semiconductor, den ledende leverandøren av analoge halvlederløsninger med høy verdi, vil holde sitt Global Technology Symposium (TGS) i Shanghai 24. september 2024, under temaet «Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation...».Les mer -
Nyprodusert 8 mm PC-bæreteip, sendes innen 6 dager
I juli fullførte Sinhos ingeniør- og produksjonsteam en utfordrende produksjonsrunde av en 8 mm bæretape med lommedimensjoner på 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Disse ble plassert i en bred 8 mm × pitch 4 mm tape, noe som etterlot et gjenværende varmeforseglingsområde på bare 0,6–0,7...Les mer -
Bransjenyheter: Overskuddet faller med 85 %, bekrefter Intel: 15 000 stillinger kuttes
Ifølge Nikkei planlegger Intel å permittere 15 000 personer. Dette kommer etter at selskapet rapporterte en nedgang på 85 % i overskuddet for andre kvartal på torsdag. Bare to dager tidligere annonserte rivalen AMD en forbløffende ytelse drevet av sterkt salg av AI-brikker. I ...Les mer -
SMTA International 2024 skal etter planen avholdes i oktober
Hvorfor delta? Den årlige SMTA International Conference er et arrangement for fagfolk innen avansert design og produksjon. Messen arrangeres samtidig med Minneapolis Medical Design & Manufacturing (MD&M) Tradeshow. Med dette partnerskapet...Les mer -
Bransjenyheter: Jim Keller har lansert en ny RISC-V-brikke
Jim Keller-ledede chipselskapet Tenstorrent har lansert sin neste generasjons Wormhole-prosessor for AI-arbeidsbelastninger, som de forventer å tilby god ytelse til en overkommelig pris. Selskapet tilbyr for tiden to ekstra PCIe-kort som kan romme ett eller to Wormhole...Les mer -
Bransjenyheter: Halvlederindustrien forventes å vokse med 16 % i år.
WSTS spår at halvledermarkedet vil vokse med 16 % fra år til år og nå 611 milliarder dollar i 2024. Det forventes at to IC-kategorier i 2024 vil drive den årlige veksten og oppnå tosifret vekst, med logikkkategorien som vokser med 10,7 % og minnekategorien...Les mer
