Den 24. mars 2025 åpnet Infineon Technologies offisielt sitt Global Competence Center (GCC) i Ahmedabad, Gujarat, som er selskapets femte FoU-senter i India. Senteret ligger i Ahmedabad Financial City, Gujarat, og planlegger å rekruttere 500 ingeniører i løpet av de neste fem årene, med fokus på chipdesign, produktprogramvareutvikling, informasjonsteknologi, forsyningskjedehåndtering og systemapplikasjonsteknikk. For tiden har Infineon mer enn 2500 ansatte i India, med Bangalore som selskapets største FoU-base.
Infineon ser på India som et globalt innovasjonssenter, med et mål om mer enn 1 milliard euro i salg innen 2030, noe som er tett knyttet til Indias etterspørsel etter bil- og industribrikker. Selskapet benytter seg av den indiske regjeringens «Semiconductor Plan», som gir opptil 50 % økonomiske subsidier, for å akselerere ekspansjonen. Infineon tar i bruk modellen «lokalisert FoU + outsourcet produksjon», med fokus på utvikling av neste generasjons kontrollbrikker for bil- og industri, samtidig som de bruker indiske ingeniører for å redusere kostnadene. Når det gjelder produksjon, har Infineon inngått en avtale om levering av wafere med de indiske selskapene CDIL og Kaynes, som vil være ansvarlige for emballasje, testing og salg, og dermed bygge en samarbeidende industrikjede fra design-emballasje-salg. For øyeblikket har Infineon ingen planer om å bygge sin egen waferfabrikk, men fremtidige strategier kan justeres i henhold til modenheten til den indiske forsyningskjeden.
I tillegg bygger Infineon aktivt et lokalt økosystem, samarbeider med universiteter for å dyrke frem halvledertalenter og utdyper samspillet mellom myndighetene og bedrifter i Gujarat gjennom preferansepolitikk, med mål om å nå en markedsstørrelse på 100 milliarder amerikanske dollar i India og okkupere mer enn 10 % av markedsandelen innen 2032. Infineons strategi i India er en viktig del av deres «globale lokaliseringsstrategi», som tar sikte på å oppnå konkurransefortrinn i den blomstrende halvlederindustrien i India ved å sette opp FoU-sentre, etablere lokale partnerskap og integrere politiske ressurser, og dermed hjelpe India med å transformere seg til et «produksjonskraftverk».
Micron skal bygge emballasje- og testanlegg i India
I juni 2023 signerte Micron en avtale med den indiske regjeringen om å investere 2,75 milliarder dollar i byggingen av et anlegg for pakke- og testing av DRAM- og NAND-brikke i Gujarat, og mottok henholdsvis 50 % og 20 % økonomisk støtte fra den indiske sentralregjeringen og delstatsregjeringen. Prosjektet er det første store internasjonale pakkeinitiativet under Indias «Semiconductor Plan».
Fabrikken vil fokusere på waferkutting, pakking, testing og modulproduksjon, og den første batchen med produkter forventes å rulle av produksjonslinjen i første halvdel av 2025. Når den er i full drift, forventes den å skape mer enn 5000 høyteknologiske arbeidsplasser og bli et viktig senter for minnebrikkepakking i Sør-Asia. Fabrikken er strategisk plassert ved siden av Tata Electronics' waferfabrikk og Renesas Electronics' pakkeprosjekt, og danner en 50 kilometer lang industriklynge og bygger i utgangspunktet en regional lukket sløyfe av "design-produksjon-pakking". Fabrikken vil bruke modne prosesser på 40 nanometer og over for å betjene det lokale indiske markedet samt markedene i Sørøst-Asia og Midtøsten, og forventes å redusere Microns pakkekostnader i Asia-Stillehavsregionen med 15 % til 20 %.
Etter hvert som prosjektet skrider frem, fremmer Micron lokaliseringen av forsyningskjeden, der koreanske materialleverandører investerer sammen med fabrikken, og lokale indiske selskaper samarbeider også på områder som vedlikehold av utstyr og kjemikalieforsyning. Den amerikanske regjeringen gir også støtte når det gjelder viktige råvarer. Selv om prosjektet har blitt forsinket med seks måneder på grunn av infrastrukturutfordringer i India, er Micron fortsatt optimistisk med tanke på markedspotensialet.
Dette tiltaket er et resultat av Modi-regjeringens strategi «Selvhjulpent India» og markerer et gjennombrudd i Indias brikkeproduksjon. Ettersom India planlegger å introdusere en ny runde med halvlederinsentiver verdt mer enn 10 milliarder dollar, evaluerer Micron den andre fasen av utvidelsesplanene, med sikte på å øke den månedlige pakkekapasiteten til 150 000 wafere innen 2030, som dekker avanserte teknologier. Microns investering i India fremhever Indias besluttsomhet og potensial til å akselerere utviklingen til et nytt globalt brikkeproduksjonssenter gjennom «politisk innflytelse og internasjonalt samarbeid».
Publiseringstid: 12. mai 2025