-
Bransjenyheter: Avansert emballasje står i sentrum
Endringene i halvlederindustrien akselererer, og avansert pakking er ikke lenger bare en ettertanke. Den anerkjente analytikeren Lu Xingzhi uttalte at hvis avanserte prosesser er kraftsenteret i silisiumæraen, så er avansert pakking i ferd med å bli grensen for...Les mer -
Foxconn kan kjøpe opp pakkefabrikk i Singapore
26. mai ble det rapportert at Foxconn vurderte å legge inn et bud på det Singapore-baserte selskapet for halvlederpakking og -testing United Test and Assembly Centre (UTAC), med en potensiell transaksjonsverdi på opptil 3 milliarder amerikanske dollar. Ifølge bransjekilder er UTACs...Les mer -
Totalt ni spesialtilpassede bærebånd for en serie kontakter, hver designet for forskjellige posisjoner
En av våre kunder i Europa har bedt om ni spesialtilpassede bærebånd for en serie kontakter, hver designet for forskjellige posisjoner: 2, 4, 6, 8, 10, 14, 16, 20 og 24. Alle disse posisjonene har samme delbredder og -høyder, så vi må justere lommelengden...Les mer -
EN BRIKKE SOM FORANDRET HISTORIENS LØP
Ankomsten av denne brikken endret kursen for brikkeutvikling! På slutten av 1970-tallet var 8-bits prosessorer fortsatt den mest avanserte teknologien på den tiden, og CMOS-prosesser var i en ulempe innen halvlederfeltet. Ingeniører hos AT&T B...Les mer -
Den indiske halvlederindustrien summer av aktivitet Infineon åpner FoU-senter i India
24. mars 2025 åpnet Infineon Technologies offisielt sitt Global Competence Center (GCC) i Ahmedabad, Gujarat, som er deres femte FoU-senter i India. Senteret ligger i Ahmedabad Financial City, Gujarat, og planlegger å rekruttere 500 ingeniører i løpet av de neste fem...Les mer -
Høykvalitets tilpasset bæreteip for TE Connectivity PN ANT-315-HETH
Produktbeskrivelse FOR PN ANT-315-HETH HE-serien antenner er designet for direkte PCB-montering. Takket være HEs kompakte størrelse er de ideelle for intern skjuling inne i et produkts kabinett. HE er også svært rimelig, noe som gjør den godt egnet for høy-...Les mer -
Bransjenyheter: Fordelene og utfordringene med flerbrikkepakking
Bilbrikkeindustrien gjennomgår endringer Nylig diskuterte halvlederingeniørteamet småbrikker, hybridbinding og nye materialer med Michael Kelly, visepresident for Amkors småbrikke- og FCBGA-integrasjon. De deltok også i d...Les mer -
Sinho IKKE-ANTISTATISKE DEKKBÅTER – tilbyr pålitelig beskyttelse til en litt lavere kostnad
SINHO varmeaktivert klar SHHTN-45 SINHO varmeaktivert klar SHHTN-45-serien er en gjennomsiktig polyesterfilmtape, designet for å fungere effektivt med polystyren- og polykarbonatbærertape. Samsvarer med EIA-481-standardene. Denne ikke-antistatiske tapen er egnet...Les mer -
Bransjenyheter: SEMICON SEA 2025-messen arrangeres snart i mai
Utvider dekningen av forsyningskjeden for elektronikkproduksjon! SEMI Southeast Asia SEMI Southeast Asia ble etablert i 1993, samme år som SEMICON Singapore-utstillingen ble etablert. Målet med SEMI Southeast Asia-kontoret er å pro...Les mer -
Spesiell tilpasset bæretape krever ledig plass for gripeprosessen av en plastdel
En av våre kunder i Europa har bedt om en spesialtilpasset bæretape for en plastdel. Delen har dimensjoner på 37,04 × 13,90 × 7,40 mm og krever gripeområder for SMT-prosessen. Nødvendig fri plass for gripeprosessen er angitt som følger: 9 mm i retning...Les mer -
Selskapets sosiale medieplattformer ble lansert 27. mars
Vi er glade for å kunne kunngjøre den offisielle lanseringen av selskapets sosiale medieplattformer! Fra og med 27. mars kan du finne oss på LinkedIn, Facebook og YouTube. LinkedIn-siden vår vil fungere som et knutepunkt for bransjeinnsikt, bedriftskunngjøringer...Les mer -
Presset lommepapirtape for 0201-komponent
En av kundene våre ser etter en papirbæreteip for en del med dimensjoner på 0,30 x 0,60 x 0,23 mm. Etter identifisering bekreftet Sinho at dette er en 0201-komponent, og at vi har det eksisterende verktøyet tilgjengelig. Det er en presset lommetype, som illustrert i ...Les mer
